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    分立器件
    分立器件
    Discrete Device

    Y2215PA(2SA1015)-1.9 小信號通用三極管

    ★  Y2215PA是利用硅外延工藝生產的PNP型小功率

       中壓三極管芯片

    ★ 圓片尺寸:5英寸

    ★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有2SA1015,SS9015,2SA1774,BC557,BC857等

       Y2215PA與Y2215NA構成互補對管

    ★ ICM = -150mA,PCM = 400mW(TO-92),Tj:-55-150℃

    ★ 芯片尺寸:0.33 X 0.33 (mm)2

    ★ 壓焊區尺寸   B區壓焊尺寸:D=100μm

                    E區壓焊尺寸:D=100μm

    ★ 正面電極:鋁,厚度3.3  mm

    ★ 芯片背極:背金(多層金)

       芯片背極為集電極,基極與發射極的鍵合點位置見右圖

    ★ 芯片厚度:230±20 (mm),180um±20 (mm)

    ★ 劃片道寬度:60mm


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